高通發布驍龍665/730新SoC:三星8nm工藝

2019-04-11 14:28:50TOP數碼網編輯:小白評論

4月10日,高通在舊金山舉行的AI Day活動上正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新移動處理平臺。而搭載上述移動處理平臺的相關產品會在今年年中推出。

高通

高通介紹,驍龍665(驍龍660升級版),采用三星11nm LPP工藝制造,核心采用4xKryo 260(A73)+4xKryo 260(A53)構造,頻率分別為2.0GHz和1.8GHz。GPU為Adreno 610,支持Vulkan 1.1。

在圖像方面,驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP,這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭,還支持三攝。

驍龍665

▲驍龍665

至于驍龍730和驍龍730G,則都是首次采用三星8nm LPP工藝。其中驍龍730G則是在驍龍730基礎之上針對游戲方面做了優化,即加入了對Snapdragon Elite Gaming功能支持。

驍龍730(驍龍710升級版),核心采用2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)構造,頻率分別為2.2GHz和1.8GHz,相比于驍龍710性能提升35%。GPU方面則升級為Adreno 618,在AI方面,驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP,其中包括高通的張量加速器,可用于機器學習,配合高通第四代AI引擎,AI性能提升兩倍。

驍龍730

▲驍龍730

圖像方面,驍龍730則采用了Spectra 350 ISP,支持CV計算視覺加速,另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產品上。

高通方面表示,基于驍龍665、驍龍730和驍龍730G的相關產品將會在今年年中推出。

驍龍660、665、670、675、710、730參數對比

▲驍龍660、665、670、675、710、730參數對比

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